전도성 실버 페이스트(Silver Paste) 특징 및 적용 분야

안녕하세요,Factorix입니다.

전도성 실버 페이스트제품 라인업과 주요 특징에 대해 설명 드리겠습니다.

실버 페이스트 제품 라인업

Silver paste 경우,고객사의 요청에 따른 Customizing(맞춤 제작)이 가능합니다.

전 제품 Plastic Bottle, Syringe 등 고객사 요청에 따른 공급 가능합니다.

- 대표 제품 Line - Up

순번

Product Grade

Main Resin

Silver Content

Cure Condition

Volume Resistance(Ω•cm)

Viscosity(cPs, Brookfield,#51)

특징

1

SCSP-00270A

Epoxy

≥ 90%

250℃ 30min

8.7*10-6

2,000 ± 500

납 땜을 이용한 반도체 배선 작업을 개선하기 위해 개발된 제품.

PCB와 LED 소자의 부착력 형성에 우수한 성능을 보임.

2

SCSP-2043A

Acrylate

≥ 60%

250℃ 30min

9.5*10-6

2,000 ± 500

수계 용제를 사용.

낮는 Silver content에도 고유저항 수치가 매우 낮음.

3

SCSP-0005A

Phenoxy

≥ 90%

250℃ 30min

6.7*10-6

1,500 ± 500

범용 기재(Pet film, ITO film 등)에 대한 우수한 접착력.

매우 낮은 전기 저항으로, 고 효율 가능.

4

SCSP-10120A

Acrylate

≥ 60%

120℃ 10sec

9.9*10-5

50,000 ± 5,000

저온 속경화 type.

Rework 가능.

5

SCSP-10120A

Epoxy

≥ 60%

120℃ 20sec

9.9*10-5

50,000 ± 5,000

저온 속경화 type.

Flexibility 우수.

Rework 가능.

6

SCSP-60180A

Epoxy

≥ 60%

180℃ 60min

3.5*10-4

30,000 ± 5,000

알루미늄, 납 등의 금속성 소재에 대한 부착력 우수.

이외 제품은 요청사항에 맞춰 특별주문제작이 가능합니다.

[기술 상세 자료받기]https://Factorix.co.kr/CS_Catalog

팩토릭스 제품의 강점

다양한 어플리케이션에 따른 제품 제공 가능

자사는 스마트 글라스(Smart glass), 면상발열체, LED bonding, 태양열 모듈의 전·후면 전극, 터치 패널(touch panel) 등다양한 분야의 요구사항(needs)에 대응하는 맞춤 솔루션이 가능합니다.

다양한 상황에 따른 customizing 경험으로최적의 제품으로 제안 드립니다.

점도 및 Ti 세부조정 가능

사용 환경에 따라 요구되는 점도 및 Ti 값을 조정하여 silver paste의 기본 특성인 고유저항을 유지할 수 있습니다.

기존 공정 조건을 유지하는 방식의 Silver paste 제공 가능합니다.

높은 상온 안정성

제품군에 따라 별도로 요구되는 분산 기술을 보유함으로써 제품의 안정성을 확보하고 있습니다.

빠른 납기

다양한 Silver powder 보유로 기술력 및 가격 경쟁력 보유하고 있습니다

더불어 국내 생산으로 빠른 생산 및 납기 가능합니다.

실버 페이스트의 적용 분야

■ 디스펜싱(Dispensing)

1)Micro LED Chip 과 chip 사이 보강 목적

2) PCB 등 기재와 Micro LED Chip 접합

■ 화면 인쇄(Screen Printing) & 디스펜싱(Dispensing)

3) Touch Penel의 전기적 신호를 Controller로 송출하기 위한 배선

4) 태양광 발전용 cell의 전 후면 전극

5) String module 제작 시, 각 cell의 접합

■ 디핑(Dipping)

6) 수질계측기 신호 전달용 Wire 부착.

*동일 Dipping 공정에서 본사 제품의 경우 꼬리 맺힘 등과 같은 문제 발생하지 않음.

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