[평가테스트] 200um 미만 초미세 선폭 제어: 솔더링 보호를 위한 정밀 EMC 몰딩 솔루션

안녕하세요, B2B 솔루션 전문 기업 팩토릭스(Factorix)입니다.

팩토릭스 B2B 솔루션 평가테스트 사례

1. 프로젝트 핵심 요구사항

■ 산업군 요구사항

전자 기기가 소형화되고 회로 집적도가 높아짐에 따라, 솔더링(Soldering) 부위를 외부 환경으로부터 보호하는EMC(Epoxy Molding Compound) 몰딩 공정의 난이도가 비약적으로 상승하고 있습니다. 특히 인접한 솔더 페이스트 구간에 영향을 주지 않으면서 특정 영역에만 에폭시를 정밀하게 도포해야 하는 경우, 단순한 토출을 넘어선 초정밀 제어 기술이 필수적입니다.

많은 제조 현장에서 액상의 선폭이 너무 넓어 솔더 부위로 레진이 넘치거나, 반대로 토출량을 줄였을 때 선이 끊어지는 '점선 불량'으로 인해 수율 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 당사는 이러한 초미세 공정의 페인 포인트를 해결하기 위해200um 미만 선폭 제어를 핵심으로 한 공정 최적화 결과를 공유합니다.

■ 고객사 요구사항

200um 미만 초미세 선폭 구현 및 오염 방지

이번 공정의 가장 큰 과제는 솔더링 부위에 에폭시가 닿지 않도록 200um 미만의 극미세 선폭을 유지하는 것이었습니다. 일반적인 디스펜싱 방식으로는 액상의 퍼짐 현상(Bleeding)이나 슬립(Slip) 발생을 제어하기 어려웠으나, 당사의 정밀 디스펜싱 솔루션을 통해 요구 사양을 충족하는 균일한 라인을 형성했습니다.

팩토릭스 솔루션 평가테스트 사례

2. 고질적 공정 결함 해결 (넘침 및 단선 방지)

팩토릭스(Factorix)는 테스트를 통해 분석된 주요 불량 유형과 해결 방안을 다음과 같이 제시했습니다.

주요 불량 유형

해결 방안

액상 넘침 및 오염

선폭이 넓어 솔더 페이스트 위치까지 침범하는 문제를정밀 라인 삽입(Line Insertion)기술로 해결했습니다.

경화 시 슬립(Slip) 현상

액량이 과다할 경우 경화 과정에서 밀려나는 현상을 방지하기 위해 최적의 토출량을 산출했습니다.

단선 및 점선 불량

토출 구간 내 미세 홈(Groove)이 있을 경우 발생하는 끊김 현상을 토출 압력과 속도의 동기화 제어를 통해 극복했습니다.

평가 과정에서 발견된 주요 불량인 '액상 넘침으로 인한 솔더 페이스트 오염'과 '토출량 부족으로 인한 점선 형태 불량'을 공정 최적화를 통해 해결했습니다. 핀(PIN) 사이의 좁은 간격에도 정밀하게 라인을 삽입(Line Insertion)할 수 있도록 토출 압력과 속도를 미세 조정하였으며, 경화 시 발생하는 액량의 유동성을 계산하여 슬립 현상을 원천 차단했습니다.

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3. 공정 반복 정밀도 및 신뢰성 확보

단순히 일시적인 수치 구현에 그치지 않고, 미세한 진동이나 작업 환경 변화에도 동일한 품질을 유지할 수 있도록반복 정밀도를 검증했습니다. 솔더링 후 몰딩 효과를 극대화할 수 있는 최적의 도포 경로(Path)를 설계하여 구조적 안정성을 확보했습니다.

팩토릭스 솔루션 고객사례

Factorix 솔루션의 특장점단순한 테스트 리포트 제공에 그치지 않고, 고객사의 생산 라인에 즉시 적용 가능한 전용 디스펜싱 머신(Dispensing Machine)과 디스펜서를 함께 제안합니다. 원료의 점도 특성부터 장비의 정밀 제어까지 통합적인 관점에서 솔루션을 제공하여, 공정 전환 시 발생할 수 있는 리스크를 최소화합니다.

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